供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的，IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象，这样去除掉不需要的部分，这是一种技术的两种应用。
IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的，IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象，这样去除掉不需要的部分，这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低，不受材料的限制，适应多种材料的加工。IC打磨是指利用激光消除工件表面的字体或图案，这样做的目的是提高抄板难度，保护企业的利益。由于IC打磨是依靠激光技术来实现的，IC打磨加工过程中，加工机械（激光打磨机）不会与产品产生直接接触，所以不用担心产品受到污染。
激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。IC打磨更加节省材料，特别在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。